ＰＣＢ線路板生產(chǎn)中，干膜出現(xiàn)破損或滲透，應(yīng)該如何不斷改進？

　　　博運發(fā)科技，在多年的ＰＣＢ生產(chǎn)過程中總結(jié)了很多實際的生產(chǎn)經(jīng)驗，特別是針對一些多層ＰＣＢ的生產(chǎn)，特別是針對那些線寬線距３ｍｉｌ，３.５ｍｉｌ的板子，對于線路蝕刻，圖形轉(zhuǎn)移的要求非常高，不僅僅是針對設(shè)備，更是針對人工經(jīng)驗的要求都很高，所謂“慢工出細活”，精品是需要時間去鍛造的！

　　　對于多層ＰＣＢ板，它的布線非常精密，而很多PCB廠家都采用干膜工藝，進行線路圖形轉(zhuǎn)移，但在生產(chǎn)過程中，很多廠家在使用干膜時產(chǎn)生很多誤區(qū)，我司現(xiàn)總結(jié)一下，供給廣大同行朋友參考學習，歡迎大家指點意見，進行交流！

一、干膜在掩孔時出現(xiàn)了破孔

　　很多客戶錯誤的覺得，出現(xiàn)破孔后，應(yīng)當增大貼膜溫度，還有壓力，以增強它的結(jié)合力，但是這種想法，是不正確的，在溫度和壓力變得不斷增高以后，抗蝕層的溶劑過度揮發(fā)，使干膜變的更加脆薄，顯影的時候很容易被沖破孔，生產(chǎn)中一定要保持干膜的堅韌性，因此，生產(chǎn)破孔以后，建議大家從以下幾方面做改善：

　　1，降低貼膜溫度以及壓力
　　2，改善孔壁粗糙度以及披鋒
　　3，提高曝光的能量
　　4，降低顯影的壓力
　　5，貼膜后時間的停放不能太久，以免導(dǎo)致拐角部位，半流體的藥膜擴散變薄
　　6，貼膜時，我們用的干膜不要繃張的過于緊

二、干膜電鍍時出現(xiàn)滲鍍

　　出現(xiàn)滲鍍，說明干膜和銅箔粘的不牢固，從而出現(xiàn)電鍍液進入，接著造成“負相”部分鍍層變厚，大多線路板廠家，出現(xiàn)滲鍍，都是由下面幾個不良原因引起：

　　　2，貼膜溫度偏高或偏低

　　如貼膜溫度過低，由于抗蝕膜得不到充分的軟化和適當?shù)牧鲃樱瑢?dǎo)致干膜與覆銅箔層壓板表面結(jié)合力差；若溫度過高由于抗蝕劑中的溶劑和其它揮發(fā)性物質(zhì)的迅速揮發(fā)而產(chǎn)生氣泡，而且干膜變脆，在電鍍電擊時形成起翹剝離，造成滲鍍。

　?。保N膜溫度偏高或偏低

　　如貼膜溫度過低，由于抗蝕膜得不到充分的軟化和適當?shù)牧鲃?，?dǎo)致干膜與覆銅箔層壓板表面結(jié)合力差；若溫度過高由于抗蝕劑中的溶劑和其它揮發(fā)性物質(zhì)的迅速揮發(fā)而產(chǎn)生氣泡，而且干膜變脆，在電鍍電擊時形成起翹剝離，造成滲鍍。

　?。玻N膜壓力偏高或偏低

　　貼膜壓力過低時，可能會造成貼膜面不均勻或干膜與銅板間產(chǎn)生間隙而達不到結(jié)合力的要求；貼膜壓力如果過高，抗蝕層的溶劑及可揮發(fā)成份過多揮發(fā)，致使干膜變脆，電鍍電擊后就會起翹剝離。 

　　３，曝光能量偏高或者偏低

　　在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑，分解成游離基引發(fā)單體進行光聚合反應(yīng)，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。曝光不足時，由于聚合不徹底，在顯影過程中，膠膜溶脹變軟，導(dǎo)致線條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結(jié)合不良；若曝光過度，會造成顯影困難，也會在電鍍過程中產(chǎn)生起翹剝離，形成滲鍍。所以控制好曝光能量很重要。


　　以上是我司在生產(chǎn)時在多年生產(chǎn)中總結(jié)的經(jīng)驗，供給廣大同行朋友參考學習，歡迎大家指點意見，進行交流！下一期，我司將針對于最常遇到的過孔不通問題進行剖析和解決方案的總價！歡迎各位客戶朋友已經(jīng)ＰＣＢ廠家朋友提前準備好案例或者ＰＣＢ產(chǎn)品圖片進行交流，謝謝大家的參與！